企业简介
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元次三科技股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 5420860 |  |
3VIEW;元次三 | 2006-06-15 | 计算机;计算机存储器;电脑记忆卡匣;电脑储存资料记忆装置;随机存取记忆模块;计算机移动存储器;电脑用介面卡;存储卡;读卡机;计算机模块;记忆卡置放盒;信号转换 | 查看详情 |
元次三科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW200418356 | 卡的自动化封装方法 | 2004.09.16 | 一种卡的自动化封装方法，包括在一金属料带上冲压形成二金属壳，并分别在该二金属壳上以射出成型形成二塑胶 |
| 2 | TW310872 | PCMCIA卡之封装壳结构改良 | 1997.07.11 | 本创作揭露一种PCMCIA卡之封装壳(housing cover)构造及其制法。该封装壳系由一单片金 |
| 3 | TWI287330 | 电子卡之封装方法 | 2007.09.21 | 本案系为一种电子卡之封装方法，其系藉由夹持组件及模具，对被包覆元件进行封装，模具具有塑模空间、注料口 |
| 4 | CN2681531Y | 电子卡的封装结构 | 2005.02.23 | 本实用新型涉及一种电子卡的封装结构，其借由一植入加工方式进行封装，其包含：一塑料框体；一第一导电壳， |
| 5 | CN2342481Y | 电缆连结器 | 1999.10.06 | 一种电缆连结器,由一连接头构成,连接头外围设有一层包覆层,且连结器后端部并与讯号线连结,其前端部该连 |
| 6 | CN101038781A | 1394接口储存卡 | 2007.09.19 | 本发明涉及一种1394接口储存卡，该1394接口储存卡主要包含有一壳体；一电路板，其位于该壳体内，且 |
| 7 | TW311188 | PCMCIA卡之制造方法 | 1997.07.21 | 本发明系有关一种PCMCIA卡(card)之制造方法；首先，利用一体成型技术分别于上盖(top co |
| 8 | TW200527780 | 电子卡之封装改良方法 | 2005.08.16 | 本案系为一种电子卡之封装改良方法，该方法包含下列步骤：(a)进行一植入加工方法，将一第一导电壳植入一 |
| 9 | TWM261767 | 电子卡封装壳 | 2005.04.11 | 本案系为一种电子卡封装壳，其系包含：一塑胶框体，其内缘具有复数个凸块；一第一导电壳，其系具有向下延伸 |
| 10 | TW232392 | PCMCIA卡之改良结构 | 1994.10.11 | 本创作系有关一种PCMCIA卡(card）之改良结构，包括一不锈钢片上盖、一塑胶上框架、一PC板、一 |
| 11 | TW200537386 | 电子卡之封装方法 | 2005.11.16 | 本案系为一种电子卡之封装方法，其系藉由拉伸(draft)之方式将金属材料成形为立体导电壳，以增加电子 |
| 12 | TW200842638 | 具有影音模组之电子卡 | 2008.11.01 | 本案系为一种具有影音模组之电子卡，其包含:一本体，其具有一第一连接埠，且该第一连接埠设于该本体之一端 |
| 13 | CN101295535A | 具有影音模块的电子卡 | 2008.10.29 | 本发明为一种具有影音模块的电子卡，其包含：一本体，其具有一第一连接端口，且该第一连接端口设于该本体的 |
| 14 | CN101152753A | 电子卡的封装方法 | 2008.04.02 | 本发明涉及一种电子卡的封装方法，其至少包含下列步骤：(a)在射出成型设备上设置多个模具，其中至少一个 |
| 15 | TW200816431 | 电子卡之封装方法 | 2008.04.01 | 本案系关于一种电子卡之封装方法，其至少包含下列步骤：(a)于一射出成型设备上设置复数个模具，其中至少 |
| 16 | TW200726003 | 电子卡之封装方法 | 2007.07.01 | 本案系为一种电子卡之封装方法，其系藉由夹持组件及模具，对被包覆元件进行封装，模具具有塑模空间、注料口 |
| 17 | CN1986188A | 电子卡的封装方法 | 2007.06.27 | 本发明涉及一种电子卡的封装方法，其通过夹持组件及模具，对被包覆元件进行封装，模具具有塑模空间、注料口 |
| 18 | CN2906998Y | 转换器 | 2007.05.30 | 本实用新型涉及一种转换器，其用以使一1394接口存储卡与一电子装置的1394连接端口信号连接，该转换 |
| 19 | CN2906755Y | 1394接口储存卡 | 2007.05.30 | 本实用新型涉及一种1394接口储存卡，该1394接口储存卡主要包含有一壳体；一电路板，其位于该壳体内 |
| 20 | CN2906751Y | 应用1394接口存储卡的电子装置 | 2007.05.30 | 本实用新型涉及一种应用1394接口存储卡的电子装置，该电子装置包含：一容置槽；一第一连接器，其设置于 |
| 21 | CN2877034Y | 电子卡的封装模块 | 2007.03.07 | 本实用新型公开了一种电子卡的封装模块，其与提供胶质封装材料的供料管连接，其包含有：被包覆元件；夹持组 |
| 22 | CN2877195Y | 内建储存卡的电子装置 | 2007.03.07 | 本实用新型涉及一种内建储存卡的电子装置，其包含一容置槽；一机身内第一连接器位于该容置槽中；以及一US |
| 23 | CN2845020Y | 用以插接USB存储卡的电子装置 | 2006.12.06 | 本实用新型涉及一种电子装置，其包含：一插槽；以及一USB存储卡(USC)，其插入该插槽内部，用以下载 |
| 24 | TWM300841 | 应用1394介面储存卡之电子装置 | 2006.11.11 | 本案系为一种应用1394介面储存卡之电子装置，系包含有：一容置槽；一第一连接器，其系设置于该容置槽中 |
| 25 | CN2836082Y | 信号转换器 | 2006.11.08 | 一种信号转换器，用以使一USB储存卡(USC)与一电子装置的USB连接端口信号连接，该信号转换器包含 |
| 26 | TWM298218 | 1394介面储存卡 | 2006.09.21 | 本创作系提供一种1394介面储存卡，该1394介面储存卡直接以IEEE1394介面格式来制作，因此可 |
| 27 | TWM298217 | 转换器 | 2006.09.21 | 本案系为一种转换器，用以使一1394介面储存卡与一电子装置之1394连接埠信号相连接，该转换器系包含 |
| 28 | TWI262636 | 电子卡之封装改良方法 | 2006.09.21 | 本案系为一种电子卡之封装改良方法，该方法包含下列步骤：(a)进行一植入加工方法，将一第一导电壳植入一 |
| 29 | CN2809730Y | 电子卡的封装结构 | 2006.08.23 | 本实用新型涉及一种电子卡的封装结构，其包含：一塑料框体，其具有一开口及一容置空间；一连接器，其具有多 |
| 30 | TWM294710 | 电子卡之封装模组 | 2006.07.21 | 本案系为一种电子卡之封装模组，其系与提供胶质封装材料之供料管连接，其系包含有：被包覆元件；夹持组件， |
| 31 | TWM292813 | 内建储存卡之电子装置 | 2006.06.21 | 本案系为一种内建储存卡之电子装置，其系包含一容置槽；一机身内第一连接器位于该容置槽中；以及一USB介 |
| 32 | TWM282260 | 用以插接USB储存卡之电子装置ELECTRONIC APPARATUS FOR INSERTING USB STORAGE CARD THEREIN | 2005.12.01 | 本案系为一种电子装置，其系包含：一插槽；以及一USB储存卡(USC)，其系插入该插槽内部，用以下载其 |
| 33 | TWM282263 | 信号转换器 | 2005.12.01 | 本案系为一种信号转换器，用以使一USB储存卡(USC)与一电子装置之USB连接埠信号连接，该信号转换 |
| 34 | CN2736983Y | 电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构 | 2005.10.26 | 本实用新型提供一种电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构，其为一体成型，且包括：一本体，其具有一顶面与数 |
| 35 | TWI241527 | 电子卡之封装方法 | 2005.10.11 | 本案系为一种电子卡之封装方法，其系藉由拉伸(draft)之方式将金属材料成形为立体导电壳，以增加电子 |
| 36 | TWM276306 | 电子卡之封装结构 | 2005.09.21 | 本案系为一种电子卡之封装结构，其系包含：一塑胶框体，其系具有一开口及一容置空间；一连接器，其系具有复 |
| 37 | CN2727857Y | 电子卡封装壳 | 2005.09.21 | 本实用新型为一种电子卡封装壳，其包含：一塑料框体，其内缘具有多个凸块；一第一导电壳，其具有向下延伸的 |
| 38 | CN2704888Y | 具接地结构的电子卡 | 2005.06.15 | 本实用新型为一种具接地结构的电子卡，其包含：一导电壳；一塑胶框体，其与该导电壳相结合；一基板，其具有 |
| 39 | CN2701227Y | 电子卡的封装结构 | 2005.05.18 | 本实用新型为一种电子卡的封装结构，其包含：一塑料框体；以及一一体成型的立体导电壳，其具有多个连接部； |
| 40 | TWM263651 | 电子卡之导电壳结构 | 2005.05.01 | 本案系提供一种电子卡之导电壳结构，其系为一体成型，且包括：一本体，其具有一顶面与复数个侧面，以该顶面 |
| 41 | TWM258365 | 具接地结构之电子卡 | 2005.03.01 | 本案系为一种具接地结构之电子卡，其系包含：一导电壳；一塑胶框体，其系与该导电壳相结合；一基板，其系具 |
| 42 | TWM256568 | 电子卡之封装结构 | 2005.02.01 | 本案系为一种电子卡之封装结构，其系藉由一加工方式进行封装，其系包含：一塑胶框体；以及一一体成型之立体 |
| 43 | CN1560793A | 电子卡的封装方法 | 2005.01.05 | 本发明涉及一种电子卡的封装方法，该方法包含下列步骤：(a)进行一植入加工方法，将一单独成型的第一导电 |
| 44 | TWM251347 | 电子卡之封装结构改良 | 2004.11.21 | 本案系为一种电子卡之封装结构改良，其系藉由一植入加工方式进行封装，其系包含：一塑胶框体；一第一导电壳 |
| 45 | CN1532039A | 记忆卡的自动化封装方法 | 2004.09.29 | 一种记忆卡的自动化封装方法。为提供一种制程简单、工时短、制作成本低廉、可靠度高、利于大量生产、适宜制 |
| 46 | CN2610416Y | 以金属材料封装的记忆卡 | 2004.04.07 | 一种以金属材料封装的记忆卡。为提供一种结构强度高、不易损坏、适宜自动化制作的信息记录载体，提出本实用 |
| 47 | TW577624 | 小型卡之封装结构 | 2004.02.21 | 一种应用于厚度不大于3.3mm之小型卡之封装结构，包括具有垂直折片的第一及第二金属壳，第一金属壳具有 |
| 48 | TW566066 | 卡的自动化封装方法 | 2003.12.11 | 一种卡的自动化封装方法，包括在一金属料带上冲压形成二金属壳，并分别在该二金属壳上以射出成型形成二塑胶 |
| 49 | TW497748 | 卡之封装结构改良 | 2002.08.01 | 一种卡之封装结构改良，包括将两侧延伸垂直折片之第一及第二导电壳分别接着第一及第二塑胶框而形成的第一及 |
| 50 | TW489590 | 卡之封装方法 | 2002.06.01 | 一种卡之封装方法，包括将两侧延伸垂直折片之第一及第二导电壳分别接着第一及第二塑胶框而形成的第一及第二 |
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